2023年8月8日，福蓉科技（603327.sh）发布可转债上市公告，公司发行的6.4亿可转债将于8月10日上市，兴业证券担任本次发行的保荐机构和主承销商。这是兴业证券累计完成的第315个股权融资项目。

福蓉科技本次发行可转债募集的资金，在扣除发行费用后将用于“年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目”和“年产10万吨再生铝及圆铸锭项目”，将有利于公司提升综合竞争力，巩固行业地位，提升上市公司盈利能力。

四川福蓉科技股份公司成立于2011年，坐落于成都崇州经济开发区，下辖福建省福蓉源新材料高端制造有限公司、福建省福蓉源再生资源开发有限公司两个子公司。公司专注于消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售，产品应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及智能穿戴等终端消费电子产品。公司是四川省企业技术中心，成都市制造业100强，成都市重点新材料企业，成都市院士（专家）创新工作站，西南交大院士（专家）创新工作站，并获得多项国家授权的专利。

公司自成立以来，始终坚持“以质取胜、诚信经营”的经营理念，深耕细作消费电子产品铝制结构件材料市场，掌握了消费电子产品铝制结构（外观）件材料的制备及加工的核心技术优势，并形成了内在组织、外观质量、物理性质、机械性能、加工性能、尺寸精度等方面行业领先的智能制造生产能力，与国内外知名消费电子品牌厂商、代加工厂商均建立了良好的合作关系。

福蓉科技董事长张景忠先生对兴业证券投行团队的敬业精神、专业服务和不懈努力表示了赞赏。未来，兴业证券将继续以专业的服务，助力福蓉科技迎来更为崭新的发展平台！福蓉科技亦将以此次发行可转债为契机，不断提升福蓉科技品牌在消费电子行业的知名度，实现“打造具有国际竞争力的一流消费电子材料生产商及服务商”的愿景，努力为客户提供超值的产品和服务，为股东和社会创造最大价值。